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PCB placcatura in oro multistrato OEM verde Fr-4
Una placcatura in oro greenizzato su entrambi i lati a quattro strati, che utilizza lo strato di maschera di saldatura verde standard del settore combinato con la tecnologia di placcatura in oro su entrambi i lati, presenta un aspetto verde che si allinea con le abitudini di identificazione convenzionali nella produzione elettronica, facilitando un assemblaggio efficiente e un'ispezione di qualità sulla linea di produzione. La superficie di placcatura in oro su entrambi i lati presenta una bassa resistenza di contatto e una forte resistenza alla corrosione, che la rendono adatta per saldature ad alta affidabilità e uso a lungo termine in ambienti complessi. La struttura del circuito a quattro strati supporta il layout di partizione dei moduli multifunzionali, consentendo il trasporto simultaneo di alimentazione, segnale e altri tipi di circuiti. È compatibile con i processi di confezionamento misti e presenta larghezza e spaziatura della linea controllabili con precisione, soddisfacendo i requisiti di isolamento del segnale nei circuiti a media e alta densità. I vantaggi principali risiedono nell’adattabilità universale dell’aspetto, nella durabilità della placcatura in oro e nella funzionalità del layout a quattro strati. È principalmente mirato alla compatibilità standardizzata della produzione di massa e all'elevata redditività ed è ampiamente utilizzato in moduli di sensori industriali, schede di potenza elettroniche di consumo, circuiti di controllo di apparecchiature di sicurezza, ecc. È una soluzione PCB di alta qualità adatta per apparecchiature di produzione di massa.
- Specifiche
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| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto tra lo spessore della scheda e il diametro del foro | 10:2 |
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. si trova nel China PCB Industrial Park, Guangde Economic Development District, provincia di Anhui. Fondata nell'ottobre 2013, la nostra fabbrica occupa 20.000 metri quadrati e impiega 110 dipendenti, tra cui oltre 7 ingegneri professionisti con più di 15 anni di esperienza. I prodotti PCB dell'azienda includono schede da 1 a 32 strati, schede ad alta Tg, schede a rame spesso, schede rigido-flessibili, schede ad alta frequenza, schede laminate a dielettrico ibrido, schede con via interrata, schede a base metallica e schede senza alogeni. È disponibile la prototipazione rapida di PCB ad alta precisione, con ordini all'ingrosso per schede a uno e due strati consegnati entro 6-7 giorni, schede da 4 a 8 strati entro 9-20 giorni, schede da 10 a 16 strati entro 20-25 giorni, schede da 16 a 32 strati entro 25-45 giorni, schede HDI entro 25 giorni e prototipazione a doppia faccia consegnabile in appena 24 ore. Siamo impegnati a fornire prodotti di alta qualità e servizi professionali ai clienti globali e abbiamo la capacità di consegnare sia grandi quantità che piccoli lotti. I processi di trattamento superficiale dei nostri prodotti sono completi. I tipi di materiale di base includono FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (con alta Tg, senza alogeni, ecc.), schede ad alta frequenza e substrati metallici. Tutti i tipi di prodotto hanno superato le certificazioni del sistema di gestione della qualità internazionale ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949, nonché le certificazioni di sicurezza UL. La nostra rete di vendita si estende dalle aree interne al Sud-est asiatico, all'Europa e all'America. Nella feroce concorrenza di mercato, abbiamo sempre ricevuto grandi elogi dai clienti.
Circa
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd.
Anhui Hongxin Electronic Technology Co., Ltd. è Cina PCB placcatura in oro multistrato OEM verde Fr-4 Fornitori e Ingrosso PCB placcatura in oro multistrato OEM verde Fr-4 Fabbrica. Si trova nel China P C B Industrial Park, Guangde Economic Development District, provincia di Anhui. Fondata nell'ottobre 2 0 1 3, la nostra fabbrica occupava 8.413 metri quadrati e impiega 110 dipendenti, tra cui oltre 7 ingegneri professionisti con più di 15 anni di esperienza. I prodotti P C B dell'azienda includono schede da 1 a 32 strati, schede ad alta Tg, schede a rame spesso, schede rigido-flessibili, schede ad alta frequenza, schede laminate a dielettrico ibrido, schede con via interrata, schede a base metallica e schede senza alogeni. È disponibile la prototipazione rapida di P C B ad alta precisione, con ordini all'ingrosso per schede a uno e due strati consegnati entro 6-7 giorni, schede da 4 a 8 strati entro 9-20 giorni, schede da 10 a 16 strati entro 20-25 giorni, schede da 16 a 32 strati entro 25-45 giorni, schede H D I entro 25 giorni e prototipazione a doppia faccia consegnabile in appena 24 ore. Siamo impegnati a fornire prodotti di alta qualità e servizi professionali ai clienti globali e abbiamo la capacità di consegnare ordini sia di grandi quantità che di piccoli lotti. I processi di trattamento superficiale dei nostri prodotti sono completi. I tipi di materiale di base includono FR-1, 22F, CEM-1, CEM-3, FR-4 (con alta Tg, senza alogeni, ecc.), schede ad alta frequenza e substrati metallici. Tutti i tipi di prodotto hanno superato le certificazioni del sistema di gestione della qualità internazionale ISO9001, ISO14001, ISO45001, IATF16949 e le certificazioni di sicurezza UL. La nostra rete di vendita si estende dalle aree interne al Sud-est asiatico, all'Europa e all'America. Nella feroce concorrenza di mercato, abbiamo sempre ricevuto grandi elogi dai clienti.
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