I PCB placcati in oro a doppia faccia utilizzano un processo ENIG (elettroless immersion gold) per creare strati uniformi di oro e nichel su entrambi i lati del PCB. Questo processo combina eccellente resistenza all'ossidazione, planarità e saldabilità, rendendolo particolarmente adatto per dispositivi elettronici ad alta precisione e alta affidabilità. Lo strato placcato in oro è resistente all'usura e alla corrosione, rendendolo adatto a cicli multipli di saldatura a rifusione e bonding di fili. È ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di comunicazione, nelle schede madri di controllo industriale, nelle apparecchiature mediche e nell'elettronica di consumo di fascia alta. Questo processo elimina problemi come la spruzzatura irregolare dello stagno e la suscettibilità dell'OSP all'ossidazione, supportando al tempo stesso pacchetti BGA e QFN a passo fine, rendendolo la scelta ideale per PCB ad alte prestazioni.
| Materiale | FR-4 |
| Fornitore | Shengyi |
| Spessore del pannello | 1,6 mm |
| Spessore Rame Finito | 36 µm |
| Maschera per saldatura | Blu reale |
| Trama | Bianco |
| Trattamento superficiale | Oro |
| Dimensioni finite | 199 mm x 180 mm |
| Larghezza della traccia | 0,15 mm |
| Spaziatura della traccia | 0,12 mm |
| Foro minimo | 0,3 mm |