Una scheda PCB a doppia faccia a quattro strati, che utilizza la tecnologia avanzata half-hole (mezzo foro sepolto) e una maschera di saldatura verde combinata con un trattamento superficiale di placcatura in oro elettrolitico (ENIG), è specificamente progettata per prodotti elettronici di fascia alta con severi requisiti di spazio e affidabilità. I suoi vantaggi principali risiedono in: il design a mezzo foro consente collegamenti elettrici precisi ai bordi del modulo, migliorando significativamente la densità e l'integrazione dell'assieme; La superficie placcata in oro per elettrolisi fornisce eccellente planarità, saldabilità e resistenza all'ossidazione per i cuscinetti, garantendo affidabilità a lungo termine; La struttura a quattro strati fornisce uno strato di potenza stabile e un piano di terra completo, ottimizzando efficacemente l'integrità del segnale e sopprimendo le interferenze elettromagnetiche. Questa scheda è la scelta ideale per moduli di comunicazione, schede madri di controllo industriale, elettronica di consumo di fascia alta e apparecchiature mediche portatili, tra gli altri.
| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto tra lo spessore della scheda e il diametro del foro | 10:3 |