Un pannello dorato annerito su entrambi i lati a quattro strati, caratterizzato da una struttura circuitale a quattro strati e un processo di placcatura in oro su entrambi i lati. Lo strato nero della maschera di saldatura non solo garantisce un aspetto esclusivo ma mantiene anche la riservatezza dei circuiti. La superficie della placcatura in oro è resistente all'ossidazione e all'usura, migliorando sia la conduttività che la stabilità della saldatura ed è adatta per scenari di utilizzo ad alta frequenza. Il layout a quattro strati supporta progettazioni di circuiti complessi e, combinato con un controllo preciso dell'impedenza, può soddisfare i requisiti per la trasmissione del segnale a media e alta velocità. Può anche essere personalizzato in modo flessibile per lo spessore del pannello, lo spessore del rame, la larghezza e la spaziatura della linea ed è compatibile con cuscinetti di precisione, mezzi fori e altri processi. I suoi principali vantaggi sono la capacità di espansione multistrato, la durevolezza, la riservatezza dell'aspetto della placcatura in oro. Viene applicato principalmente in moduli di controllo industriale, componenti elettronici di precisione automobilistici, ecc. Ed è una soluzione PCB di alta qualità che soddisfa molteplici dimensioni di requisiti.
| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto spessore/diametro dei fori | 10:1 |