I substrati metallici utilizzano alluminio, rame e altri metalli come strato centrale termicamente conduttivo. Un dielettrico isolante specializzato raggiunge prestazioni di dissipazione del calore superiori (conduttività termica 1-400 W/mK), riducendo significativamente la temperatura operativa dei dispositivi ad alta potenza. Lo strato di base in metallo combina un'elevata resistenza con proprietà di schermatura elettromagnetica, supportando la trasmissione di corrente elevata. Sono ampiamente utilizzati in applicazioni ad alta densità di calore come illuminazione a LED, elettronica automobilistica, moduli di potenza e apparecchiature di controllo industriale. Questa scheda risolve efficacemente l'insufficiente dissipazione del calore dei tradizionali materiali FR4, migliorando la stabilità del sistema e prolungando la durata dei componenti. È particolarmente adatto per progetti di elettronica di potenza che richiedono una gestione termica efficiente ed è una soluzione di raffreddamento chiave per la nuova energia, le stazioni base 5G e le apparecchiature laser ad alta potenza.
| Materiali | FR-4, alluminio, ceramica, metallo, rame, ad alta frequenza, rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |