I PCB ceramici utilizzano substrati ceramici come l'allumina (Al₂O₃) o il nitruro di alluminio (AlN). Vantano una conduttività termica ultraelevata (15-320 W/mK), un eccellente isolamento e una resistenza eccezionalmente elevata alle temperature (in grado di resistere a temperature superiori a 1000°C), che li rendono ideali per applicazioni in ambienti estremi. Il loro coefficiente di espansione termica corrisponde strettamente a quello dei chip semiconduttori, affrontando efficacemente le sfide di dissipazione del calore dei dispositivi ad alta frequenza e ad alta potenza. Sono ampiamente utilizzati in applicazioni di fascia alta come stazioni base di comunicazione 5G, elettronica aerospaziale, LED ad alta potenza, elettronica automobilistica e apparecchiature laser mediche. I substrati ceramici, con la loro eccezionale stabilità chimica e le caratteristiche ad alta frequenza, dimostrano vantaggi prestazionali insostituibili in applicazioni come radar a onde millimetriche e confezionamento di moduli di potenza, rendendoli un fattore chiave per la miniaturizzazione e l'elevata affidabilità dei sistemi elettronici di fascia alta.
| Materiali | FR-4, alluminio, ceramica, metallo, rame, ad alta frequenza, rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |