I PCB a base di rame, realizzati con rame puro o leghe di rame altamente conduttivi dal punto di vista termico, offrono un'eccellente conduttività termica (fino a 380 W/mK), dissipando rapidamente il calore generato dai componenti elettronici ad alta densità e migliorando significativamente la stabilità del sistema. Queste schede sono particolarmente adatte per applicazioni che richiedono una dissipazione del calore impegnativa, come LED ad alta potenza, dispositivi laser, moduli di conversione di potenza e apparecchiature di comunicazione ad alta frequenza. Il loro substrato metallico fornisce anche una schermatura elettromagnetica, riducendo le interferenze del segnale. I PCB a base di rame supportano l'elaborazione di circuiti a grana fine e mantengono prestazioni eccellenti in ambienti ad alta temperatura e umidità elevata, rendendoli la soluzione definitiva per affrontare le sfide di dissipazione del calore e affidabilità nell'elettronica automobilistica e di potenza di fascia alta.
| Materiale | Rame |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Rame Thickness | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro per immersione, colla blu, argento per immersione, stagno per immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Spessore del pannello-to-Aperture Ratio | 10:1 |