I PCB HDI (High Density Interconnect) raggiungono una densità di cablaggio ultraelevata e strutture miniaturizzate attraverso microvie (vie cieche e interrate), linee sottili (larghezza della linea/spaziatura ≤75μm) e tecnologia di impilamento multistrato, risparmiando oltre il 60% di spazio rispetto ai PCB tradizionali. Utilizzano la perforazione laser e la galvanica per riempire i fori, supportando interconnessioni di più di otto strati e un design di conduzione a qualsiasi strato. Possono ospitare chip di fascia alta con un passo BGA di 0,3 mm e sono ampiamente utilizzati in prodotti compatti come smartphone, droni, dispositivi AR/VR e microelettronica medica. Le schede HDI combinano un'eccellente integrità del segnale e prestazioni di dissipazione del calore, migliorando significativamente la qualità della trasmissione del segnale ad alta frequenza. Sono una soluzione fondamentale per terminali 5G, moduli IoT e altre applicazioni che richiedono un'integrazione leggera, sottile e multifunzionale. Sono particolarmente adatti per sistemi microelettronici che richiedono elevata precisione e affidabilità.
| Materiale | ISU |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |