I PCB in rame spesso utilizzano un foglio di rame ultra spesso da 3 once a 20 once, vantando un'eccezionale capacità di trasporto di corrente (oltre 100 A) e resistenza alle alte temperature (valore TG ≥ 180°C), ottimizzato per dispositivi elettronici ad alta potenza. I processi specializzati di incisione ed elettroplaccatura consentono un controllo del circuito ad alta precisione, mentre la dissipazione del calore ottimizzata riduce efficacemente la perdita di calore dell'impedenza. Sono ampiamente utilizzati in applicazioni ad alta potenza come nuovi inverter di energia, moduli di conversione di potenza, azionamenti di motori industriali e stazioni di ricarica per veicoli elettrici. La scheda mantiene stabilità e durata eccezionali in ambienti ad alta tensione e corrente elevata, migliorando significativamente l'efficienza di conversione energetica. È un componente fondamentale per un'efficiente trasmissione dell'energia nei sistemi di generazione di energia solare, nell'elettronica di potenza e nei macchinari pesanti.
| Materiale | Rame spesso |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 3-20 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo d'origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro per immersione, colla blu, argento per immersione, stagno per immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Spessore del pannello | Rapporto di apertura: 10:1 |