La scheda OSP rossa a doppia faccia, utilizzando il processo antiossidante (OSP), forma una pellicola protettiva estremamente sottile sui pad di rame, fornendo eccellente planarità e consistenza per la saldatura precisa di componenti con gap ultra-piccolo e processi senza piombo. La caratteristica maschera di saldatura rossa non solo conferisce al prodotto un riconoscimento unico sul mercato, ma facilita anche il posizionamento ottico e il controllo di qualità durante il processo di produzione. Questo prodotto è la scelta ideale per apparecchiature di rete di fascia alta, elettronica di consumo miniaturizzata, strumenti di precisione e circuiti digitali che richiedono sia una saldatura fine che un'eccellente qualità estetica.
| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto tra lo spessore della scheda e il diametro del foro | 10:22 |