Le schede PCB ad alta velocità utilizzano substrati a bassissima perdita e una tecnologia di controllo di impedenza di precisione, progettata specificamente per la trasmissione di segnali ad alta velocità a livello GHz. Riducono efficacemente l'attenuazione del segnale e la diafonia, garantendo l'integrità dei dati e la stabilità della trasmissione. Attraverso il rigoroso controllo della consistenza della costante dielettrica (Dk±0,05) e l'elaborazione della linea ultrasottile (larghezza/spaziatura minima della linea di 3 mil), soddisfano i requisiti dei protocolli ad alta velocità come PCIe 5.0 e DDR5 e sono ampiamente utilizzati in campi all'avanguardia come server AI, switch di data center, schede grafiche di fascia alta e apparecchiature di comunicazione 5G. Combinata con un design stack-up ottimizzato e un cablaggio differenziale, questa scheda può raggiungere una trasmissione del segnale ad alta velocità superiore a 28 Gbps. È un vettore principale per l'elaborazione di traffico dati di grandi dimensioni e operazioni ad altissima frequenza ed è particolarmente adatto per scenari di elaborazione ad alte prestazioni sensibili alla tempistica del segnale e al consumo energetico.
| Materiali | FR-4, alluminio, ceramica, metallo, rame, ad alta frequenza, rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |