I PCB ad alta frequenza utilizzano materiali specializzati con costanti dielettriche (Dk) e fattori di dissipazione (Df) bassi, come PTFE e riempitivi ceramici, per ridurre significativamente la perdita e la latenza della trasmissione del segnale, garantendo l'integrità e la stabilità dei segnali ad alta frequenza. Il loro controllo superiore dell'impedenza (tolleranza ±5%) e la stabilità della temperatura consentono loro di eccellere in applicazioni ad alta frequenza come stazioni base di comunicazione 5G, radar a onde millimetriche, comunicazioni satellitari, circuiti digitali ad alta velocità e moduli RF. I PCB ad alta frequenza supportano progetti di linee ultrasottili (larghezze di linea/interlinea fino a 50μm) e mostrano eccellenti prestazioni anti-interferenza, rendendoli componenti fondamentali per la trasmissione di segnali ad alta velocità e alta precisione in apparecchiature di comunicazione di fascia alta, elettronica aerospaziale e sistemi radar automobilistici.
| Materiali | FR-4, alluminio, ceramica, metallo, rame, ad alta frequenza, rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |