Scheda a foro passante stagnata verde senza piombo su entrambi i lati con una struttura a semiforo che è stata galvanizzata, formando uno strato conduttivo completamente incapsulato a 360°, migliorando efficacemente la resistenza della saldatura delle pareti del foro e la stabilità della trasmissione del segnale. La scheda è trattata con un processo di stagnatura senza piombo, garantendo il rispetto dell'ambiente e fornendo allo stesso tempo un'eccellente saldabilità e protezione dall'ossidazione per i pin semi-forati. Questo prodotto è particolarmente adatto per gateway di comunicazione, terminali di edge computing IoT industriali e strumenti integrati ad alta densità che richiedono l'inserimento diretto scheda-scheda. Risparmia efficacemente spazio sul connettore e migliora l'integrazione del sistema.
| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto tra lo spessore della scheda e il diametro del foro | 10:26 |