La scheda saldata verde senza piombo su entrambi i lati, con la sua eccezionale adattabilità al processo, è diventata la pietra angolare della progettazione elettronica ad alta affidabilità. Lo strato protettivo formato dallo strato di saldatura senza piombo è più spesso e ha una struttura più densa. Anche dopo molteplici saldature a rifusione o stoccaggio a lungo termine, può comunque mantenere una forte vitalità di saldatura e resistere efficacemente all'erosione ossidativa. Questo processo conferisce alla scheda un'eccellente resistenza alle sollecitazioni meccaniche e prestazioni stabili nel trasporto della corrente di alimentazione, garantendo la connessione persistente del prodotto in condizioni di vibrazioni, urti o corrente elevata. È una solida garanzia per prodotti elettronici durevoli come nuove unità di controllo dell'energia, azionamenti di potenza industriali, elettronica automobilistica e apparecchiature di alimentazione ad alta potenza.
| Materiale | FR-4, a base di alluminio, ceramica, metallo, a base di rame, ad alta frequenza, combinato rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3 - 6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once - 5 once |
| Numero di strati | 1 - 32 strati |
| Origine | Anhui, Cina |
| Trattamento superficiale | Stagnatura ordinaria, stagnatura senza piombo, OSP, placcatura in nichel/oro, nastro blu, placcatura in argento, stagnatura |
| Diametro minimo del foro | 0,25 mm |
| Larghezza minima della linea | 3mil (0,075 mm) |
| Interlinea minima | 0,075 mm |
| Rapporto spessore/diametro dei fori | 10:19 |