Questo PCB a spruzzo di stagno a quattro strati utilizza un substrato FR-4 e un processo di spruzzo di stagno livellante ad aria calda, ottenendo una soluzione di interconnessione multistrato economicamente vantaggiosa all'interno di una struttura circuitale a quattro strati, che combina eccellenti conduttività e saldabilità. Il suo preciso design di stack-up e i piani di alimentazione e di terra integrati riducono efficacemente le interferenze del segnale e migliorano la stabilità del circuito, con un intervallo di temperature di funzionamento compreso tra -50°C e 130°C. Il trattamento superficiale con spruzzo di stagno fornisce un'eccellente resistenza all'ossidazione e planarità del pad, supportando sia i processi di saldatura SMT che quelli a onda. È ampiamente utilizzato nelle apparecchiature di controllo industriale, nei sistemi domestici intelligenti, nei moduli elettronici automobilistici e nell'elettronica di consumo. Pur garantendo l'integrità del segnale, questa scheda riduce significativamente i costi di produzione, rendendola la scelta ideale per dispositivi elettronici di media complessità come driver di controllo LED e moduli di gestione dell'alimentazione. È particolarmente adatto per progetti di produzione di massa che bilanciano prestazioni e budget.
| Materiali | FR-4, alluminio, ceramica, metallo, rame, ad alta frequenza, rigido-flessibile, senza alogeni |
| Spessore del pannello | 0,3-6 mm |
| Spessore del rame | 0,5 once-5 once |
| Strati | 1-32 |
| Luogo di origine | Anhui, Cina |
| Finitura superficiale | HASL standard, HASL senza piombo, OSP, nichel/oro a immersione, colla blu, argento a immersione, stagno a immersione |
| Apertura minima | 0,25 mm |
| Larghezza minima della traccia | 3mil (0,075 mm) |
| Spaziatura minima della traccia | 0,075 mm |
| Spessore del pannello to aperture ratio | 10:1 |